伴隨著集成電路芯片，電子信息技術(shù)的發(fā)展壯大，很多內(nèi)置式電子元件規(guī)格的不斷變小，現(xiàn)階段內(nèi)置式電子元件從1005已發(fā)展壯大到0603，與此同時(shí)BGA、CSP/BGA、FC、MCM等封裝形式的電子元件的大批涌現(xiàn)和運(yùn)用，做為其接入工藝的關(guān)鍵構(gòu)成部分和行為主體工藝的界面安裝工藝，根據(jù)數(shù)多年的發(fā)展壯大，早已成為了當(dāng)代電子電氣企業(yè)產(chǎn)品PCB電路組件級(jí)互聯(lián)的關(guān)鍵技術(shù)手段。相關(guān)資料表明，發(fā)達(dá)國(guó)家的SMT運(yùn)用普及率已超過(guò)80％，并進(jìn)一步向高密度安裝、立體安裝等工藝為代表的安裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。
電路板從單層板到4層，8層甚至多層板，1個(gè)CM2上常常有很多個(gè)電子元件，尤其如今企業(yè)產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)變得越來(lái)越注重溫度對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)可能的影響，因此會(huì)對(duì)企業(yè)產(chǎn)品電子元件的挑選，電路，線路的走向在設(shè)計(jì)時(shí)多方考慮，使用紅外熱像儀，就能夠在設(shè)計(jì)時(shí)全方位加以掌握。
很多工程師會(huì)埋怨以目前的方式無(wú)法開展細(xì)致而全方位的溫度場(chǎng)的描繪，如PCB做環(huán)溫時(shí)表面溫度分布的檢測(cè)，像貼片熱電偶使用起來(lái)就有很多不方便，必須等到給電路板關(guān)閉電源，貼片的數(shù)量不夠多，操作十分不方便。使用紅外熱像儀，將不必觸碰，不必關(guān)閉電源，只需輕輕一按，所需要的圖像就可以被捕捉，與此同時(shí)可根據(jù)軟件開展具體的熱力學(xué)剖析，并形成報(bào)告。
企業(yè)在對(duì)產(chǎn)品開展檢測(cè)時(shí)，除了常規(guī)的檢測(cè)方式外，也可以采用熱像儀對(duì)線路板開展檢測(cè)，根據(jù)顯示出的不同溫度點(diǎn)，對(duì)元器件所承受的電流和電壓等具體情況開展掌握。
在一些維修場(chǎng)合，如對(duì)短路故障板的迅速檢修工具，根據(jù)熱像儀常常無(wú)需線路圖就可以迅速定位板內(nèi)短路故障點(diǎn)所在何處，以便于進(jìn)一步處理。
在對(duì)整個(gè)電氣產(chǎn)品開展系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，常常會(huì)按照具體情況開展散熱構(gòu)件的設(shè)計(jì)，如散熱片、散熱孔和風(fēng)扇等，必須隨時(shí)掌握其溫度場(chǎng)的分布，開展選配。與此同時(shí)充分考慮其熱量具體情況按照負(fù)荷不同會(huì)有所改變，這樣根據(jù)紅外熱像儀就可以簡(jiǎn)單地得到結(jié)果，而且能夠按量地掌握其熱量傳遞(熱傳遞，輻射，對(duì)流)的狀況，從而作出改進(jìn)。
