如今壓力傳感器、壓感傳感器、慣性傳感器等mems器件被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，對于各大廠商而言MEMS的檢測一直是業(yè)內(nèi)的難點。今天SPEA將分享MEMS電場傳感器測試相關(guān)內(nèi)容。
什么是MEMS電場傳感器？
mems電場傳感器是一種用來測量電場強(qiáng)度的器件，一般是基于硅基或其他金屬材料，在微米級甚至納米級上采用IC工藝、微機(jī)械設(shè)計與加工工藝、封裝技術(shù)，這種MEMS傳感器在氣象探測、航空航天、工業(yè)生產(chǎn)、智能電網(wǎng)、國防軍事和科學(xué)研究方面具有十分重要的作用。而在目標(biāo)探測、高靈敏的靜電測量等方向?qū)`敏度要求較高。
MEMS傳感器主要測試那些項目？
MEMS測試技術(shù)是對MEMS 傳感器用到的材料、結(jié)構(gòu)、制造工藝過程、器件特性等性能進(jìn)行測量，評估其是否符合設(shè)計目標(biāo)、使用要求、應(yīng)用范圍的內(nèi)容。通常測試內(nèi)容包括幾何量測試、力學(xué)性能測試、電學(xué)性能測試、可靠性測試等；按過程環(huán)節(jié)可以劃分為晶圓級測試、器件級測試兩大類。
晶圓級測試技術(shù)應(yīng)用于MEMS產(chǎn)品3個開發(fā)階段
晶圓級測試是對晶圓上設(shè)計的微結(jié)構(gòu)完整性、部件特性、連接、封裝等開展的測試，測試量有幾何量、機(jī)械量、材料特性等。這些測試主要應(yīng)用于MEMS 產(chǎn)品開發(fā)全周期的3 個階段：
產(chǎn)品研發(fā)(R&D)階段：用以驗證敏感器件設(shè)計可行性、預(yù)期性能、可靠性和穩(wěn)定性等，獲得器件基本特征；
產(chǎn)品量產(chǎn)階段(中試階段)：驗證器件成品率、特性一致性等量產(chǎn)能力；
量產(chǎn)階段：最大化生產(chǎn)能力和降低成本。
MEMS電場傳感器晶圓級測試主要內(nèi)容
MEMS電場傳感器晶圓級微電子系統(tǒng)測試主要是靜態(tài)參數(shù)測試，包括微小電容、電阻、固有頻率、品質(zhì)因數(shù)、帶寬。通常先對專門的測試圖形(testkey)進(jìn)行各類模擬器件電參數(shù)的測試，監(jiān)控各道工序是否正常和穩(wěn)定；然后對滿足測試圖形的晶圓級器件開展晶圓級的靜態(tài)參數(shù)測試。
對MEMS電場傳感器除了進(jìn)行相關(guān)的電學(xué)特性測試外，重點應(yīng)進(jìn)行微結(jié)構(gòu)測試，包括微機(jī)械結(jié)構(gòu)和形貌測試、微機(jī)械力學(xué)與動態(tài)特性測試、微機(jī)械熱學(xué)特性測試、微機(jī)械光學(xué)特性測試等。
以上就是MEMS電場傳感器測試晶圓級測試的主要內(nèi)容，下期SPEA將分享mems器件性能測試及MEMS傳感器測試原理。
