微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。主要由傳感器、作動(dòng)器（執(zhí)行器）和微能源三大部分組成。微機(jī)電系統(tǒng)涉及物理學(xué)、半導(dǎo)體、光學(xué)、電子工程、化學(xué)、材料工程、機(jī)械工程、醫(yī)學(xué)、信息工程及生物工程等多種學(xué)科和工程技術(shù)，為智能系統(tǒng)、消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、智能家居、系統(tǒng)生物技術(shù)的合成生物學(xué)與微流控技術(shù)等領(lǐng)域開(kāi)拓了廣闊的用途。
MEMS側(cè)重于超精密機(jī)械加工，涉及微電子、材料、力學(xué)、化學(xué)、機(jī)械學(xué)諸多學(xué)科領(lǐng)域。它的學(xué)科面涵蓋微尺度下的力、電、光、磁、聲、表面等物理、化學(xué)、機(jī)械學(xué)的各分支。 MEMS是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)，可大批量生產(chǎn)，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)。例如，常見(jiàn)的MEMS產(chǎn)品尺寸一般都在3mm×3mm×1.5mm，甚至更小。
特點(diǎn)
1、和半導(dǎo)體電路相同，使用刻蝕、光刻等制造工藝，不需要組裝、調(diào)整；
2、進(jìn)一步可以將機(jī)械可動(dòng)部、電子線路、傳感器等集成到一片硅板上；
3、它很少占用地方，可以在一般的機(jī)器人到不了的狹窄場(chǎng)所或條件惡劣的地方使用；
4、由于工作部件的質(zhì)量小，高速動(dòng)作可能；
5、由于它的尺寸很小，熱膨脹等的影響?。?/p>
6、它產(chǎn)生的力和積蓄的能量很小，本質(zhì)上比較安全。
優(yōu)勢(shì)
經(jīng)濟(jì)利益：
1、大批量的并行制造過(guò)程；
2、系統(tǒng)級(jí)集成；
3、封裝集成；
4、與IC工藝兼容。
技術(shù)利益：
1、高精度；
2、重量輕，尺寸小；
3、高效能。
概括起來(lái)，MEMS具有以下幾個(gè)基本特點(diǎn)，微型化、智能化、多功能、高集成度和適于大批量生產(chǎn)。MEMS技術(shù)的目標(biāo)是通過(guò)系統(tǒng)的微型化、集成化來(lái)探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)，是一種典型的多學(xué)科交叉的前沿性研究領(lǐng)域，幾乎涉及到自然及工程科學(xué)的所有領(lǐng)域，如電子技術(shù)、機(jī)械技術(shù)、物理學(xué)、化學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)、能源科學(xué)等。其研究?jī)?nèi)容一般可以歸納為以下三個(gè)基本方面：
1．理論基礎(chǔ)：在當(dāng)前MEMS所能達(dá)到的尺度下，宏觀世界基本的物理規(guī)律仍然起作用，但由于尺寸縮小帶來(lái)的影響（Scaling Effects），許多物理現(xiàn)象與宏觀世界有很大區(qū)別，因此許多原來(lái)的理論基礎(chǔ)都會(huì)發(fā)生變化，如力的尺寸效應(yīng)、微結(jié)構(gòu)的表面效應(yīng)、微觀摩擦機(jī)理等，因此有必要對(duì)微動(dòng)力學(xué)、微流體力學(xué)、微熱力學(xué)、微摩擦學(xué)、微光學(xué)和微結(jié)構(gòu)學(xué)進(jìn)行深入的研究。這一方面的研究雖然受到重視，但難度較大，往往需要多學(xué)科的學(xué)者進(jìn)行基礎(chǔ)研究。
2. 技術(shù)基礎(chǔ)研究：主要包括微機(jī)械設(shè)計(jì)、微機(jī)械材料、微細(xì)加工、微裝配與封裝、集成技術(shù)、微測(cè)量等技術(shù)基礎(chǔ)研究。
3. 微機(jī)械在各學(xué)科領(lǐng)域的應(yīng)用研究。
美國(guó)已研制成功用于汽車防撞和節(jié)油的微機(jī)電系統(tǒng)加速度表和傳感器，可提高汽車的安全性，節(jié)油10%。僅此一項(xiàng)美國(guó)國(guó)防部系統(tǒng)每年就可節(jié)約幾十億美元的汽油費(fèi)。微機(jī)電系統(tǒng)在航空航天系統(tǒng)的應(yīng)用可大大節(jié)省費(fèi)用，提高系統(tǒng)的靈活性，并將導(dǎo)致航空航天系統(tǒng)的變革。在軍事應(yīng)用方面，美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局正在進(jìn)行把微機(jī)電系統(tǒng)應(yīng)用于個(gè)人導(dǎo)航用的小型慣性測(cè)量裝置、大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器件、小型分析儀器、醫(yī)用傳感器、光纖網(wǎng)絡(luò)開(kāi)關(guān)、環(huán)境與安全監(jiān)測(cè)用的分布式無(wú)人值守傳感等方面的研究。該局已演示以微機(jī)電系統(tǒng)為基礎(chǔ)制造的加速度表，它能承受火炮發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的近10.5個(gè)重力加速度的沖擊力，可以為非制導(dǎo)彈藥提供一種經(jīng)濟(jì)的制導(dǎo)系統(tǒng)。設(shè)想中的微機(jī)電系統(tǒng)的軍事應(yīng)用還有：化學(xué)戰(zhàn)劑報(bào)警器、敵我識(shí)別裝置、靈巧蒙皮、分布式戰(zhàn)場(chǎng)傳感器網(wǎng)絡(luò)等。
MEMS技術(shù)的主要分類
1、傳感
傳感MEMS技術(shù)是指用微電子微機(jī)械加工出來(lái)的、用敏感元件如電容、壓電、壓阻、熱電耦、諧振、隧道電流等來(lái)感受轉(zhuǎn)換電信號(hào)的器件和系統(tǒng)。它包括速度、壓力、濕度、加速度、氣體、磁、光、聲、生物、化學(xué)等各種傳感器，按種類分主要有:面陣觸覺(jué)傳感器、諧振力敏感傳感器、微型加速度傳感器、真空微電子傳感器等。
傳感器的發(fā)展方向是陣列化、集成化、智能化。由于傳感器是人類探索自然界的觸角，是各種自動(dòng)化裝置的神經(jīng)元，且應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，未來(lái)將備受世界各國(guó)的重視。
2、生物
生物MEMS技術(shù)是用MEMS技術(shù)制造的化學(xué)/生物微型分析和檢測(cè)芯片或儀器，有一種在襯底上制造出的微型驅(qū)動(dòng)泵、微控制閥、通道網(wǎng)絡(luò)、樣品處理器、混合池、計(jì)量、增擴(kuò)器、反應(yīng)器、分離器以及檢測(cè)器等元器件并集成為多功能芯片?？梢詫?shí)現(xiàn)樣品的進(jìn)樣、稀釋、加試劑、混合、增擴(kuò)、反應(yīng)、分離、檢測(cè)和后處理等分析全過(guò)程。
它把傳統(tǒng)的分析實(shí)驗(yàn)室功能微縮在一個(gè)芯片上。生物MEMS系統(tǒng)具有微型化、集成化、智能化、成本低的特點(diǎn)。功能上有獲取信息量大、分析效率高、系統(tǒng)與外部連接少、實(shí)時(shí)通信、連續(xù)檢測(cè)的特點(diǎn)。
國(guó)際上生物MEMS的研究已成為熱點(diǎn)，不久將為生物、化學(xué)分析系統(tǒng)帶來(lái)一場(chǎng)重大的革新。
3、光學(xué)
隨著信息技術(shù)、光通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，MEMS發(fā)展的又一領(lǐng)域是與光學(xué)相結(jié)合，即綜合微電子、微機(jī)械、光電子技術(shù)等基礎(chǔ)技術(shù)，開(kāi)發(fā)新型光器件，稱為微光機(jī)電系統(tǒng)(MOEMS)。
微光機(jī)電系統(tǒng)(MOEMS)能把各種MEMS結(jié)構(gòu)件與微光學(xué)器件、光波導(dǎo)器件、半導(dǎo)體激光器件、光電檢測(cè)器件等完整地集成在一起。形成一種全新的功能系統(tǒng)。MOEMS具有體積小、成本低、可批量生產(chǎn)、可精確驅(qū)動(dòng)和控制等特點(diǎn)。
較成功的應(yīng)用科學(xué)研究主要集中在兩個(gè)方面:
一是基于MOEMS的新型顯示、投影設(shè)備，主要研究如何通過(guò)反射面的物理運(yùn)動(dòng)來(lái)進(jìn)行光的空間調(diào)制，典型代表為數(shù)字微鏡陣列芯片和光柵光閥。
二是通信系統(tǒng)，主要研究通過(guò)微鏡的物理運(yùn)動(dòng)來(lái)控制光路發(fā)生預(yù)期的改變，較成功的有光開(kāi)關(guān)調(diào)制器、光濾波器及復(fù)用器等光通信器件。
MOEMS是綜合性和學(xué)科交叉性很強(qiáng)的高新技術(shù)，開(kāi)展這個(gè)領(lǐng)域的科學(xué)技術(shù)研究，可以帶動(dòng)大量的新概念的功能器件開(kāi)發(fā)。
4、射頻
射頻MEMS技術(shù)傳統(tǒng)上分為固定的和可動(dòng)的兩類。固定的MEMS器件包括本體微機(jī)械加工傳輸線、濾波器和耦合器，可動(dòng)的MEMS器件包括開(kāi)關(guān)、調(diào)諧器和可變電容。
按技術(shù)層面又分為由微機(jī)械開(kāi)關(guān)、可變電容器和電感諧振器組成的基本器件層面；由移相器、濾波器和VCO等組成的組件層面；由單片接收機(jī)、變波束雷達(dá)、相控陣?yán)走_(dá)天線組成的應(yīng)用系統(tǒng)層面。
MEMS傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域
1、醫(yī)療
MEMS傳感器應(yīng)用于無(wú)創(chuàng)胎心檢測(cè)，檢測(cè)胎兒心率是一項(xiàng)技術(shù)性很強(qiáng)的工作，由于胎兒心率很快，在每分鐘l20～160次之間，用傳統(tǒng)的聽(tīng)診器甚至只有放大作用的超聲多普勒儀，用人工計(jì)數(shù)很難測(cè)量準(zhǔn)確。
具有數(shù)字顯示功能的超聲多普勒胎心監(jiān)護(hù)儀，價(jià)格昂貴，僅為少數(shù)大醫(yī)院使用，在中、小型醫(yī)院及廣大的農(nóng)村地區(qū)無(wú)法普及。此外，超聲振動(dòng)波作用于胎兒，會(huì)對(duì)胎兒產(chǎn)生很大的不利作用。盡管檢測(cè)劑量很低，也屬于有損探測(cè)范疇，不適于經(jīng)常性、重復(fù)性的檢查及家庭使用。
基于VTI公司的MEMS加速度傳感器，提出一種無(wú)創(chuàng)胎心檢測(cè)方法，研制出一種簡(jiǎn)單易學(xué)、直觀準(zhǔn)確的介于胎心聽(tīng)診器和多普勒胎兒監(jiān)護(hù)儀之間的臨床診斷和孕婦自檢的醫(yī)療輔助儀器。
通過(guò)加速度傳感器將胎兒心率轉(zhuǎn)換成模擬電壓信號(hào)，經(jīng)前置放大用的儀器放大器實(shí)現(xiàn)差值放大。然后進(jìn)行濾波等一系列中間信號(hào)處理，用A/D轉(zhuǎn)換器將模擬電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)。通過(guò)光隔離器件輸入到單片機(jī)進(jìn)行分析處理，最后輸出處理結(jié)果。
基于MEMS加速度傳感器設(shè)計(jì)的胎兒心率檢測(cè)儀在適當(dāng)改進(jìn)后能夠以此為終端，做一個(gè)遠(yuǎn)程胎心監(jiān)護(hù)系統(tǒng)。醫(yī)院端的中央信號(hào)采集分析監(jiān)護(hù)主機(jī)給出自動(dòng)分析結(jié)果，醫(yī)生對(duì)該結(jié)果進(jìn)行診斷，如果有問(wèn)題及時(shí)通知孕婦到醫(yī)院來(lái)。該技術(shù)有利于孕婦隨時(shí)檢查胎兒的狀況，有利于胎兒和孕婦的健康。
2、汽車
MEMS壓力傳感器主要應(yīng)用在測(cè)量氣囊壓力、燃油壓力、發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油壓力、進(jìn)氣管道壓力及輪胎壓力。
這種傳感器用單晶硅作材料，以采用MEMS技術(shù)在材料中間制作成力敏膜片，然后在膜片上擴(kuò)散雜質(zhì)形成四只應(yīng)變電阻，再以惠斯頓電橋方式將應(yīng)變電阻連接成電路，來(lái)獲得高靈敏度。
車用MEMS壓力傳感器有電容式、壓阻式、差動(dòng)變壓器式、聲表面波式等幾種常見(jiàn)的形式。
而MEMS加速度計(jì)的原理是基于牛頓的經(jīng)典力學(xué)定律，通常由懸掛系統(tǒng)和檢測(cè)質(zhì)量組成，通過(guò)微硅質(zhì)量塊的偏移實(shí)現(xiàn)對(duì)加速度的檢測(cè)，主要用于汽車安全氣囊系統(tǒng)、防滑系統(tǒng)、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和防盜系統(tǒng)等，除了有電容式、壓阻式以外，MEMS加速度計(jì)還有壓電式、隧道電流型、諧振式和熱電偶式等形式。
其中，電容式MEMS加速度計(jì)具有靈敏度高、受溫度影響極小等特點(diǎn)，是MEMS微加速度計(jì)中的主流產(chǎn)品。
微陀螺儀是一種角速率傳感器，主要用于汽車導(dǎo)航的GPS信號(hào)補(bǔ)償和汽車底盤控制系統(tǒng)，主要有振動(dòng)式、轉(zhuǎn)子式等幾種。
應(yīng)用最多的屬于振動(dòng)陀螺儀，它利用單晶硅或多晶硅的振動(dòng)質(zhì)量塊在被基座帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的哥氏效應(yīng)來(lái)感測(cè)角速度。
例如汽車在轉(zhuǎn)彎時(shí)，系統(tǒng)通過(guò)陀螺儀測(cè)量角速度來(lái)指示方向盤的轉(zhuǎn)動(dòng)是否到位，主動(dòng)在內(nèi)側(cè)或者外側(cè)車輪上加上適當(dāng)?shù)闹苿?dòng)以防止汽車脫離車道，通常，它與低加速度計(jì)一起構(gòu)成主動(dòng)控制系統(tǒng)。
3、運(yùn)動(dòng)追蹤
在運(yùn)動(dòng)員的日常訓(xùn)練中，MEMS傳感器可以用來(lái)進(jìn)行3D人體運(yùn)動(dòng)測(cè)量，對(duì)每一個(gè)動(dòng)作進(jìn)行記錄，教練們對(duì)結(jié)果分析，反復(fù)比較，以便提高運(yùn)動(dòng)員的成績(jī)。
隨著MEMS技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，MEMS傳感器的價(jià)格也會(huì)隨著降低，這在大眾健身房中也可以廣泛應(yīng)用。
在滑雪方面，3D運(yùn)動(dòng)追蹤中的壓力傳感器、加速度傳感器、陀螺儀以及GPS可以讓使用者獲得極精確的觀察能力，除了可提供滑雪板的移動(dòng)數(shù)據(jù)外，還可以記錄使用者的位置和距離。在沖浪方面也是如此，安裝在沖浪板上的3D運(yùn)動(dòng)追蹤，可以記錄海浪高度、速度、沖浪時(shí)間、漿板距離、水溫以及消耗的熱量等信息。
4、消費(fèi)電子產(chǎn)品
在MEMS Drive出現(xiàn)之前，手機(jī)攝像頭主要由音圈馬達(dá)移動(dòng)鏡頭組的方式實(shí)現(xiàn)防抖(簡(jiǎn)稱鏡頭防抖技術(shù))，受到很大的局限。而另一個(gè)在市場(chǎng)上較高端的防抖技術(shù)：多軸防抖，則是利用移動(dòng)圖像傳感器(Image Sensor)補(bǔ)償抖動(dòng)，但由于這個(gè)技術(shù)體積龐大、耗電量超出手機(jī)載荷，一直無(wú)法在手機(jī)上應(yīng)用。
憑著微機(jī)電在體積和功耗上的突破，最新技術(shù)MEMS Drive類似一張貼在圖像傳感器背面的平面馬達(dá)，帶動(dòng)圖像傳感器在三個(gè)旋轉(zhuǎn)軸移動(dòng)。
MEMS Drive 的防抖技術(shù)是透過(guò)陀螺儀感知拍照過(guò)程中的瞬間抖動(dòng)，依靠精密算法，計(jì)算出馬達(dá)應(yīng)做的移動(dòng)幅度并做出快速補(bǔ)償。這一系列動(dòng)作都要在百分之一秒內(nèi)做完，你得到的圖像才不會(huì)因?yàn)槎秳?dòng)模糊掉。
MEMS加工
MEMS加工技術(shù)工藝是根據(jù)產(chǎn)品需要，在各類襯底（硅襯底，玻璃襯底，石英襯底，藍(lán)寶石襯底等等）制作微米級(jí)微型結(jié)構(gòu)的加工工藝。而IC工藝則側(cè)重于半導(dǎo)體器件的制作，其襯底基本以硅襯底為主，少數(shù)特殊器件會(huì)使用GaAs/GaN等材料，其工藝核心是為了制作高集成度的各類器件，目前已經(jīng)做到納米級(jí)，特征尺寸更加精細(xì)。
MEMS加工技術(shù)工藝制作的微型結(jié)構(gòu)主要是作為各類傳感器和執(zhí)行器等，其中更加器件原理需要而制作的可動(dòng)結(jié)構(gòu)（齒輪，懸臂梁，空腔，橋結(jié)構(gòu)等等）以及各種功能材料，本質(zhì)上是將環(huán)境中的各種特征參數(shù)（溫度，壓力，氣體，流量等等）變化通過(guò)微型結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為各種電信號(hào)（電壓，電阻，電流等等）的差異，以實(shí)現(xiàn)小型化高靈敏的傳感器和執(zhí)行器。
IC工藝則側(cè)重各類半導(dǎo)體電學(xué)器件的加工，其工作都是圍繞各類電學(xué)性能展開(kāi)，不涉及外界環(huán)境物理參數(shù)，其要求重點(diǎn)是各類器件的高集成和高精度，加工尺寸根據(jù)摩爾定律有最初的微米級(jí)提升至目前的納米級(jí)。其涉及的各類材料更多的考量電學(xué)性能優(yōu)化，不關(guān)注環(huán)境參數(shù)。
目前工業(yè)中應(yīng)用的MEMS微機(jī)械加工技術(shù)包括：體硅微加工（Bulk Micromachining)、表面微加工(Surface Micromachining)、LIGA工藝（光刻、電鑄和模造），三種工藝方法各有其優(yōu)勢(shì)和局限性。
1、體硅微加工
體硅微加工是一種通過(guò)各向異性或各向同性刻蝕襯底的方法在硅襯底上制造各種機(jī)械結(jié)構(gòu)器件的技術(shù)。其特點(diǎn)是設(shè)備簡(jiǎn)單、投資少，但只能做形狀簡(jiǎn)單的器件，深寬比小的器件。是通過(guò)對(duì)硅材料的腐蝕得到的，消耗硅材料較多(有時(shí)稱作減法工藝），而且只能以硅材料為加工對(duì)象。
2、表面微加工技術(shù)
表面微加工主要是靠在基底上逐層添加材料，通過(guò)用表面生長(zhǎng)方法及光刻法在表面制造各種微型機(jī)械結(jié)構(gòu)器件。在襯底頂面沉積和刻蝕如金屬、多晶硅、氮化物、氧化物、有機(jī)材料等。通常使用的沉積技術(shù)是蒸鍍、濺射、絲印、CVD（化學(xué)氣相沉積）、電鍍，等等，也使用干刻蝕和濕刻蝕技術(shù)。其特點(diǎn)是通過(guò)在硅材料上添加各種材料形成所希望的結(jié)構(gòu)，可制作比較復(fù)雜的零件，但技術(shù)比較復(fù)雜，設(shè)備也比較昂貴。
3、LIGA微細(xì)加工技術(shù)
LIGA加工是德語(yǔ)光刻(Lithographie)、電鍍（也稱電鑄）(Galvanoformung)和壓模(Abformung)的簡(jiǎn)稱。LIGA技術(shù)可加工金屬、塑料等非硅材料，同時(shí)可加工深寬比大的零件，這是體微加工和表面微加工難以做到的。但該工藝要通過(guò)同步加速器輻射裝置產(chǎn)生的高能射線作為主要的加工方法，設(shè)備昂貴，投資大。
LIGA四個(gè)工藝組成部分：LIGA掩模板制造工藝； X光深層光刻工藝；微電鑄工藝；微復(fù)制工藝。
因?yàn)閙ems生產(chǎn)也是同半導(dǎo)體電學(xué)器件的加工一致，所以熱處理擴(kuò)散工藝也是必須的。其中一個(gè)很重要的過(guò)程就是快速退火RTP，需要的設(shè)備就是快速退火爐。RTP主要是利用熱能，將物體內(nèi)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力及離子注入后的晶格缺陷消除，RTP的升溫速度快速且均勻，RTP反應(yīng)室的周圍均為加熱器所包圍，然后借著加熱器所釋放的輻射，來(lái)進(jìn)行RTP反應(yīng)室的加熱，當(dāng)熱處理時(shí)，這些加熱燈管能以每秒150°C以上的升溫速度，在數(shù)秒內(nèi)，將RTP反應(yīng)室內(nèi)的晶片加熱到工藝所需的溫度，待熱處理階段完畢（數(shù)十秒至幾分鐘），RTP反應(yīng)室再?gòu)母邷亟禐樵瓉?lái)的溫度。
此方法能大量節(jié)省熱處理時(shí)間和降低生產(chǎn)成本，是熱處理上的一次革新。
國(guó)內(nèi)做半導(dǎo)體產(chǎn)線快速退火爐設(shè)備廠家，屈指可數(shù)，但是目前只有量伙半導(dǎo)體一家，是專門研發(fā)中高端設(shè)備的，4，6，8，12寸全面覆蓋，小到實(shí)驗(yàn)室平臺(tái)，大到Fab產(chǎn)線，工藝從幾百微米到幾十納米，長(zhǎng)期的產(chǎn)線實(shí)踐驗(yàn)證了設(shè)備的可靠性和先進(jìn)性。
量伙的4-12英寸的快速退火爐設(shè)備
MEMS趨勢(shì)及產(chǎn)品
全球MEMS器件市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的121億美元增長(zhǎng)至2026年的約182億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為7.2%。預(yù)計(jì)到2026年，10億美元以上的MEMS細(xì)分領(lǐng)域包括射頻類MEMS器件、MEMS慣性器件、MEMS壓力傳感器、MEMS聲學(xué)傳感器等。眼下，MEMS產(chǎn)品主要分為傳感器和執(zhí)行器兩大類，其中傳感器是用于探測(cè)和檢測(cè)物理、化學(xué)、生物等現(xiàn)象和信號(hào)的器件，執(zhí)行器則是用于實(shí)現(xiàn)機(jī)械運(yùn)動(dòng)、力和扭矩等行為的器件。從MEMS器件的市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，MEMS產(chǎn)品主要以MEMS傳感器為主。
MEMS產(chǎn)品分類
(1)汽車領(lǐng)域：燃油壓力、輪胎壓力、氣囊壓力以及進(jìn)氣管道等壓力測(cè)量
(2)醫(yī)療領(lǐng)域：血壓、顱內(nèi)壓、眼內(nèi)壓等檢測(cè)，以及如持續(xù)氣道正壓通氣系統(tǒng)等高端醫(yī)療設(shè)備的壓力測(cè)量
(3)航空航天領(lǐng)域：火箭、衛(wèi)星、飛機(jī)引擎等耐熱腔體的壓力測(cè)量
(4)工業(yè)領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于流程工業(yè)的壓力測(cè)量
(5)消費(fèi)電子領(lǐng)域：運(yùn)動(dòng)及高度、氣壓、導(dǎo)航數(shù)據(jù)補(bǔ)償?shù)认嚓P(guān)壓力參數(shù)測(cè)量
MEMS 市場(chǎng)前列廠商分別為博世(Bosch)、 博通(Broadcom)、Qorvo、意法半導(dǎo)體(ST)、德州儀器(TI)、歌爾(Goertek)、惠普(HP)、樓氏(Knowles)、TDK 和英飛凌(Infineon)。
