當前，機器人、智能制造、智能交通、智慧城市以及可穿戴技術正在迅速發(fā)展，其對傳感器需求廣泛，要求傳感器具備微型化、集成化、智能化、低功耗等特點。
隨著微納技術、數字補償技術、網絡化技術、多功能復合技術的進一步發(fā)展，新原理、新材料、新工藝不斷涌現，新結構、新功能層出不窮。
在物聯網行業(yè)的推動下，傳感器行業(yè)的年增長率更是遠高于國內其他行業(yè)的平均水平。
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采用新原理、新效應的傳感技術
基于各種物理、化學、生物的效應和定律，繼力敏、熱敏、光敏、磁敏和氣敏等敏感元件后，開發(fā)具有新原理、新效應的敏感元件和傳感元件，并以此研制新型傳感器，這是發(fā)展高性能、多功能、低成本和小型化傳感器的重要途徑。
例如在軍事醫(yī)學領域，利用酶電極選擇性好、靈敏度高、響應快的特點研發(fā)生物傳感器，能及時快速檢測細菌、病毒及其毒素等，實現生物武器的有效防菌。
還有利用量子力學中的有關效應，可設計、研制量子敏感器件，像共振隧道二極管、量子阱激光器和量子干涉部件等。這些元器件具有高速（比電子敏感器件速度提高1000倍〕、低耗（比電子敏感器件能耗降低1000倍）、高效、高集成度、經濟可靠等優(yōu)點。
而納米電子學的發(fā)展，也正在傳感技術領域中引起新的技術革命。利用納米技術制作的傳感器，尺寸減小、精度提高、性能大大改善，納米傳感器是站在原子尺度上，從而極大地豐富了傳感器的理論，推動了傳感器的制作水平，拓寬了傳感器的應用領域。
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傳感器微型化和芯片化技術
微機電系統（MEMS）是集微機構、微傳感器、微執(zhí)行器、控制電路、信號處理、通信、接口、電源等于一體的微型系統或器件，是對微/納米材料進行設計、加工、制造、測量和控制的技術。
MEMS技術包括：硅微機械加工技術、深反應離子刻蝕、LIGA技術、分子裝配技術、體微加工、表面微加工、激光微加工和微型封裝技術等。
硅微機械加工工藝是MEMS主流技術，它是一種精密三維加工技術，是研制傳感器、微執(zhí)行器、微作用器、微機械系統的核心技術，已成功用于制造各種微傳感器以及多功能的敏感元陣列。如微硅電容傳感器、微硅質量流量傳感器，航空航天用動態(tài)傳感器、微傳感器，汽車專用壓力、加速度傳感器，環(huán)保用微化學傳感器等。
深反應離子刻蝕（DRIE）是MEMS結構加工的重要工序之一，主要用于多晶硅、氮化硅、二氧化硅薄膜及金屬膜的刻蝕，屬一種微電子干法腐蝕工藝。
LIGA技術即光刻、電鑄和注塑，是利用深度X射線刻蝕，通過電鑄成型和塑料鑄模，形成深層三維微結構的方法。
同時，為了適應MEMS技術的發(fā)展，現已開發(fā)了許多新的MEMS封裝技術和工藝，如陽極鍵合、硅熔融鍵合、共晶鍵合、倒裝芯片焊接（FCB）技術、單芯片封裝（SCP）和多芯片組件（MCM）等。
多芯片組件（MCM）是電子封裝技術的一大突破，屬于系統級封裝。MCM把兩個及以上的IC/MEMS芯片或CSP組裝在一塊電路板上，構成功能電路板，即多芯片組件，為組件中的各個芯片（構件）提供信號互連、I/O管理、熱控制、機械支撐和環(huán)境保護等。
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傳感器陣列和多傳感參數復合的集成技術
集成工藝和多變量復合傳感器微結構集成制造工藝，如壓力、靜壓、溫度三變量傳感器，氣壓、風力、溫度、濕度四變量傳感器，微硅復合應變壓力傳感器，陣列傳感器。
集成化是指多種傳感功能與數據處理、存儲、雙向通信等的集成。如壓力、靜壓、溫度三變量傳感器；氣壓、風力、溫度、濕度四變量傳感器；微硅復合應變壓力傳感器和陣列傳感器等，都使用了集成技術。
傳感器集成化有兩種：一種是通過微加工技術在一個芯片上構建多個傳感模塊，組成線性傳感器（如CCD圖像傳感器）；另一種是將不同功能的敏感元器件制作在同一硅片上，制成集成化多功能傳感器，集成度高、體積小，容易實現補償和校正。
微加工技術和精密封裝技術對傳感器的集成化有重大的影響。
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傳感器數字化和智能化技術
數字傳感器包括調節(jié)和處理信號的電路及一個網絡通訊的界面。它們通常以模塊形式制成，包含傳感器、DSP（數字信號處理器）、DSC（數字信號控制器）或ASIC（特定用途集成電路），另外也有以系統封裝或系統芯片的方式制成。用于驅動數字輸出的電子元件通常有三種：機械繼電器、晶體管和雙向FET器件。
智能傳感器，采用單片微機進行信息處理，諸如補償、頻倍（細分）和數字轉換等硬件線路均可軟件化。智能傳感器能適應被測參數的變化來自動補償、自動校正、自選量程、自尋故障，配有數字輸出，實現雙向通信，且具有較強的環(huán)境適應性。
智能傳感器的典型代表是高性能的智能工業(yè)變送器。如日本橫河電機的EJA系列智能變送器，ABB公司的MV2000T系列多功能差壓/壓力變送器，Rosemount公司的3095MV多參數質量流量變送器，分別采用硅諧振傳感器、復合微硅固態(tài)傳感器和高精度電容傳感器作為敏感元件，精度達到0.1075%，具有很高的穩(wěn)定性和可靠性，十年內不用調零。
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傳感器的強環(huán)境適應性技術
從汽車到工業(yè)，從醫(yī)療到航空航天，從家電到測試和測量，很多行業(yè)應用都對傳感器的環(huán)境適應性要求頗高。傳感器產品的強環(huán)境適應性測試包括電氣安全實驗、失效分析實驗、腐蝕性氣體實驗、環(huán)境性能實驗、材料實驗等。
傳感器封裝材料與技術的進步，使得傳感器的環(huán)境適應能力越來越強。
金屬基復合材料封裝（AI/Si Cp），通過改變增強體的種類、排列方式或改變基體的合金成分，或改變熱處理工藝等，來實現材料的物理性能設計；或者通過改變熱處理工藝，來改變基體與增強體的界面結合狀況，進而影響材料的熱性能。該類材料熱膨脹系數較低，既能做到與電子元器件材料的熱膨脹系數相匹配，又具有高導熱性和低密度。
塑料封裝90%以上使用環(huán)氧樹脂，具有大規(guī)模生產、可靠性與金屬或陶瓷材料相當的優(yōu)點。經過硫化處理的環(huán)氧樹脂還具有較快的固化速度、較低的固化溫度和吸濕性、較高的抗?jié)裥院湍蜔嵝缘忍攸c。
陶瓷封裝是用粘接劑或焊料將一個或多個芯片安裝在陶瓷底板或管座上，采用倒裝焊方式與陶瓷金屬圖形層進行鍵合，再對封裝體進行封蓋密封，同時提供合適的電氣連接。陶瓷具有很高的楊氏模量、較高的絕緣性能和優(yōu)異的高頻特性，有良好的可靠性、可塑性且易密封，其線性膨脹系數與電子元器件的非常相近，化學性能穩(wěn)定且熱導率高，被用于多芯片組件、焊接陣列等封裝中。
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無線傳感器網絡技術（WSN）
無線傳感器網絡（WSN），是由大量靜止或移動的具有感知、無線通信與計算能力的傳感器構成的多跳自組織網絡系統，能根據環(huán)境自主完成指定任務。大量傳感器通過網絡構成分布式、智能化信息處理系統，從多種視角、以多種模式協作地對網絡覆蓋區(qū)域內的事件、現象和環(huán)境實時進行監(jiān)測、感知、采集、分析，獲得豐富的、高分辨率的信息，并對這些信息進行處理和傳輸，發(fā)送給觀察者。
傳感器、感知對象和觀察者構成了無線傳感器網絡的三個要素。WSN包含傳感器單元、控制器和無線通信模塊，實現數據采集、近距離通信、數據計算和遠距離無線通信等功能。
WSN綜合了傳感器技術、嵌入式操作系統技術、分布式信息處理技術、無線通信技術、能量收集技術、低功耗技術、多跳自組織網絡的路由協議、定位技術、時間同步技術、數據融合和數據管理技術、信息安全技術、網絡傳輸技術，關鍵是克服節(jié)點資源限制（能源供應、計算及通信能力、存儲空間等），并滿足傳感器網絡擴展性、容錯性等要求。
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傳感器數字通信總線技術
現場總線技術是一種集計算機技術、通信技術、集成電路技術及智能傳感技術于一身的新興控制技術。
安裝在制造和過程區(qū)域的現場裝置與控制室內的自動控制裝置之間的數字式、串行、多點通信的數據總線，是一種全數字化、開放式、雙向傳輸、多分支、多站的通信系統，是現場通信網絡和控制系統的集成。
基于現場總線的智能傳感技術簡圖
現場總線的關鍵標志是支持全數字通信，在控制現場建立一條高可靠性的數據通信線路，實現各智能傳感器之間及智能傳感器與主控機之間的數據通信，把單個分散的智能傳感器變成網絡節(jié)點。
現場總線智能傳感器需有以下功能：共用一條總線傳遞信息，具有多種計算、數據處理及控制功能，從而減少主機的負擔；取代4-20mA模擬信號傳輸，實現傳輸信號的數字化，增強信號的抗干擾能力；采用統一的網絡化協議，成為FCS的節(jié)點，實現傳感器與執(zhí)行器之間信息交換；系統可對之進行校驗、組態(tài)、測試，從而改善系統的可靠性；接口標準化，具有即插即用特性。
現場總線智能傳感器是未來工業(yè)過程控制系統的主流儀表。
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傳感器的應用技術
傳感器的應用技術包括：信號處理和接口技術；降噪與抗干擾技術；位移、力、扭矩、荷重、速度、加速度等機械量的檢測技術；溫度、壓力、流量、物位等過程量的檢測技術；智能化與自動測試技術；紅外、超聲波、微波探測防盜報警器的安裝技術等等。
對于消費類應用來說，傳感器融合的主要技術難度是如何控制產品的尺寸，合理測試每個傳感器的性能，控制整個芯片的良品率并降低成本。
對于工業(yè)、軍工、汽車、醫(yī)療等領域的傳感器融合來說，還要考慮如何保證在各種工作情況下的精度、可靠性，利用融合的特性來實現傳感器之間的補償校正等。目前已有不少廠商正嘗試研發(fā)與薄膜電池、微處理器（MCU）、ASIC、無線通訊功能整合的多重傳感設備，而低功率無線電、能源收集、巨量資料處理以及資料安全都是技術上的挑戰(zhàn)。
傳感器電路的內部噪聲包括電路板電磁元件干擾、低頻、高頻熱、半導體器件散粒晶體管、電阻器、集成電路噪聲等，外部干擾包括電源、地線、長線信號傳輸、空間電磁波等。因此，在電路設計中需要根據不同的工作頻率合理選擇低噪半導體元器件，并根據不同的工作頻段、參數選擇適當的放大電路。
結語：
傳感器是當前中國亟需突破的重點產業(yè)之一，傳感器應用無處不在，直接關系到我國國防、經濟和社會安全。相信通過對生物智能傳感器等前沿關鍵技術聯合攻關，搶占產業(yè)發(fā)展主導權，能加速縮小我國與國外傳感器技術的差距。
